|
旭化成拟收紧PIMEL(光刻胶)系列感光材料供应近日,日本旭化成(Asahi KASEI)向部分客户发出供应调整通知,拟收紧其PIMEL系列感光材料供应,此次供应限制主要系AI算力需求快速增长,导致该公司产能无法及时匹配市场需求所致。 中金公司科技团队指出,PIMEL是旭化成研发的液态感光性聚酰亚胺(PSPI)材料,在半导体封装领域具有关键应用价值,主要应用于元件表面保护层、凸块钝化层及RDL绝缘层,在晶圆级封装 (WLP)工艺中,晶圆表面钝化层和RDL重布线层介质制造需依赖光敏绝缘材料,由于PSPI的独特优势在于兼具光敏特性与绝缘性能,可显著简化2P2M、4P4M等多层布线工艺流程。依据中国电子材料行业协会(CEMIA)的统计数据,2023年中国半导体晶圆制造用PSPI光刻胶市场为7.97亿元,封装用PSPI光刻胶市场为3.96亿元,随着AI算力芯片需求激增及先进封装技术(如 2.5D/3D封装)的快速发展,PSPI材料市场有望保持持续增长态势。目前全球PSPI主流供应商为日本富士胶片 ( Fujifilm)、AZ电子材料、旭化成、东丽株式会社等,分析师认为本次海外供应收紧有望显著加速 PSPI材料的国产化进程。 A股相关公司:艾森股份、阳谷华泰、强力新材、广信材料、鼎龙股份等。
|
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册
×
|